在FPC柔性电路板的生产中，为了防止FPC在生产和使用过程中表面发生划伤及露铜氧化，要在FPC的表面贴一层覆盖膜，以达到保护和防止氧化的目的，目前FPC行业此工艺普遍的做法是采用人工来贴合，采用一定的治具辅助，人工将覆盖膜放到FPC上， 然后压合，这种做法完全靠人手操作，生产效率低下，需要大量人工操作且产出率不高，人手操作导致贴合精度低，贴合质量不高，合格率不高，且由于人手操作的不确定性导致覆盖膜的浪费经常发生，鉴于以上人工贴合覆盖膜的缺点，邦正推出了全自动覆盖膜贴合机，提高生产效率和贴合质量，减少人工，受到广大客户的认可。
在新能源行业，大尺寸产品的补强片贴合正在兴起，目前国内大部分大尺寸材料贴合是人工作业方式、半自动式贴合机器，效率低，精度低，功能单一，未能满足快速高效、精准稳定生产的要求。为了提高贴合效率同时提高精度，邦正研发了全自动新能源补强片贴合机。适用于大尺寸新能源补强片工序。基于PC_Base控制，软硬板置于加热平台上贴合，配件置于供料器上卷式剥离供料，配合视觉定位配件与软板后高精度贴合。同时具备软硬板的自动上下料及垫隔纸的功能。
深圳市邦正精密机械股份有限公司是一家集研发、设计、制造、售后服务为一体的国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业以及广东省专精特新企业，并且是广东省电路板行业协会GPCA理事单位。公司专注于高品质高性能线路板行业自动化设备的研发生产。开拓经营市场，满足客户对产品质量、出货时间、速度、效率的较高要求，依托原有市场渠道，加速海外市场布局。并通过持续改善和提升自身实力获得了长足发展。
诚信经营、品质第一、客户满意、持续创新
2017年8月荣获“高新技术企业”认证
自主发明及专利多项
时鉴真智，邦正良品
根据FPC行业补强片贴合工艺发展需求，我司研发高精度、多功能、高品质的自动化设备，打破国外厂商垄断我国高端补强片贴合机市场的格局。公司研发人员长期致力于柔性线路板的贴合技术研究，掌握国内外先进贴合技术及系统制造技术，包括影响贴合精度的生产环境研究，软板涨缩研究，视觉成像技术的研究等。公司具备人员配置、技术力量、资金实力和产业化渠道，邦正精机的研发与应用，对柔性线路板产业的发展起到积极的推动作用。
公司自成立以来，一直以“时鉴真智，邦正良品”为宗旨，专注于高品质高性能自动化设备的研发生产，为PCB及FPC,IC载板及触摸屏高效自动化生产提拱个性化的解决方案。通过了ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO45001:2018、知识产权管理体系、商品售后服务评价体系等认证。
